Intel近日宣布，已成功将其 1.6 Tbps的硅光引擎与 12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了Intel及其 Barefoot Networks 部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。
　　收购Barefoot后的全面整合
　　
　　随着超大规模云数据中心的出现，对数据带宽的需求实际上已变得无限。为了提供经济高效的互连解决方案，Intel一直在增加其硅光子学的带宽，自2016年以来，该技术已以100Gb/s可插拔光学器件形式提供。到2019年，Intel收购了以太网交换机芯片和数据中心软件领域的新兴领军企业Barefoot Networks，以加快其以太网交换机平台的交付速度。Intel宣布将开始生产200Gb/s和400Gb/s级别规格产品。此外，Intel还透露：到目前为止，已经出货了超过300万个100Gb/s可插拔收发器。
　　
　　同时，Intel还一直在寻求进一步整合其硅光子技术。在常见的可插拔主题(QSFP28)外形尺寸中，光学元件安装在交换机面板中，该面板又通过电气走线连接到交换机SerDes端口。但Intel表示，随着带宽的增长，将可插拔光纤连接到SerDes变得更加复杂，并且消耗更多的功率。
　　
　　使用一体封装的光学器件，可将光学端口置于在同一封装内的交换机附近，从而可降低功耗，并继续保持交换机带宽的扩展能力。
　　
　　一体封装光学以太网交换机
　　
　　Intel这次展示的方案集合了最先进的Barefoot Networks可编程以太网交换机技术，以及Intel的硅光技术，采用Barefoot Tofino 2交换机ASIC，并与Intel硅光产品事业部的1.6TTbps硅光引擎一体封装。
　　
　　Barefoot Tofino 2以太网交换机具备高达12.8Tbps的吞吐量(换算成我们更熟悉的概念就相当于1280万兆)，并基于该公司的独立交换机架构协议(PISA)，使用开源的P4编程语言针对数据平面进行编程，可满足超大规模数据中心、云和服务提供商网络的需求。
　　
　　硅光互连平台采用 1.6 Tbps 光子引擎，在Intel硅光平台上设计和制造，可提供 4 个400GBase-DR4 接口。这些引擎为模块化收发器阵列，其围绕着集成的片内激光器、高速调制器和检测器的硅光芯片构建，代表着硅光平台的发展方向。该平台目前已交付超过 300 万台 100G 可插拔光模块，并为 200G 和 400G 可插拔光模块提供支持，这些模块将在今年实现产量提升。集成的交换机封装采用了一体封装的光学端口以及铜端口组合，支持前面板固定架（光学模块或铜缆均可使用），凸显出Intel所开发的一体封装交换机平台的模块化功能和灵活性。
　　
　　Intel表示，一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交换机上，一体封装光学器件的功耗、密度更具优势，最终将成为未来网络带宽扩展十分必要的支持性技术。
　　
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